什么是混合微电子半导体芯片贴装胶水？

指用于半导体芯片气密或近气密封装的混合微电路芯片贴装胶。它们采用金属、陶瓷及玻璃封装材料，在恶劣环境下，实时提供最高级别的防护和可靠性。

半导体封装的替代形式，已经从“混合电路”，演变为塑料表面贴装器件（SMD），并最终演变为采用板上芯片 Chip on Board（COB）或者倒装芯片 Flip Chip（FC）技术的直接芯片贴装（DCA’s，或者免封装）。后一种封装形式被称为“塑料 IC 封装” 。

1.什么是 HI-REL 芯片贴装胶？

芯片贴装胶，和混合电路封装技术结合使用时，有机会实现最强可靠性（HI-REL）。结合使用混合电路封装技术的 HI-REL高可靠性芯片贴装的一些工业领域有：军事/国防、航空航天、航天电子、微波、光电、医疗、石油化工以及汽车。

2.哪些是 HI-REL 芯片贴装最关注的性能？为了能够抵抗这些恶劣温度以及气密封装工艺，HI-REL 胶水必须要能够耐受高温，因此需要的性能包含低溢气（固化之前及之后），以及非常高的分解温度（分解温度或者灰化温度）

3.EPO-TEK 芯片贴装胶在HI-REL领域

军事/国防、航空航天、航天电子、（微波和卫星组件及武器装备）电信通讯（光纤、基于 IC 封装的光电光子）医疗 健康（植入器件如心脏起搏器、耳蜗）汽车 传感器器件（引擎盖下，油井、天然气井井下）

如何选择一个 HIREL 芯片粘接胶？

1. 符合性 – 军标（MIL-STD 883，TM5011），NASA，或者一些商业合规性是强制要求的

2. 固化流程 – 典型的是在 100-200℃范围，存在一些温度偏移

3. 施胶工艺 – 手工或者自动化设备；点胶、移印或者丝网印刷

4. 粘度及外观 – 需要适应点胶工艺

5. 热管理 – 需要导电的，需要电绝缘

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