芯片防护胶DKF-575

1:芯片防护胶特性 : 芯片防护胶中含有大量的FC-C-C-C-C键和SP,表面实现超强的化学稳定性,具比任何其他类材料不可替代防护散热的优越性;高强度防漏电、防腐蚀、防水侵蚀、防酸侵蚀,防止吸 收杂波干扰,及提高信号运算传输等,得益于氟碳的化学稳定惰性,石墨烯的散热吸附性,使用后的产品提高1-15倍的耐用性,不同工艺可倍增电阻效,降低损耗,解决世界集成芯片高速运算 及高速传输难题。 

2 :芯片防护胶,物理力学:

（1）外观:浅灰透明液体。    （2）干燥时间:表干:120°C≤3m;实干:180°C≤30m

（3）降低损耗:≤3-10%。     （4）剥离强度:>17N/mm     （5）绝缘破坏强度>900KV/mm。 

（6）介电损耗100HZ/0.001  （7）抗拉强度9MPA,            （8）延长率>50% ,

（9）开感电路J4J5(25)

3 :芯片防护胶,耐化学介质性能: 防腐蚀(5级);防摩擦性(5级);防水漏电性(5级);防酸腐蚀性(1%H2SO4,5级); 绝缘电阻(700兆欧):耐湿热性(-50-150±1°C相对湿度96±2%,5级)无变化. 

4:芯片防护胶化学介质试验结果 耐酸性1%H2SO4(30分钟无短路);剥离强度>15.1N/mm;耐水性(72小时无漏电);绝 缘破坏强度>920KV/mm, 人工老化(3000h)无变化。 

5:芯片防护胶: 适用范围 :航空芯片,高铁芯片,汽车芯片,5G芯片,家用电器芯片处理等。 

6:芯片防护胶使用; 打开包装桶后,先将防护胶搅拌均匀,按设计规定的比例,准确称量,充分搅拌均匀。施工方 法:进行网点印刷,刮涂、喷涂,滚涂,可达到不同效果。涂覆厚度:50-350μm,总厚度 按设计要求。干燥时间:干燥(180度3分钟)常温72小时。使用量:按设计要求。效果根据 使用单位的实际测试为准。

重要提示：公司书面口述提供的技术资料均为参考，用户自行制定工艺进行试验，非本公司控制工艺，试验责任结果均于试验用户全权负责。